微型真空探針臺可進(jìn)行真空環(huán)境下的高低溫測試（4.2K~500K），可升級加載磁場，低溫防輻射屏設(shè)計，樣品臺采用高純度無氧銅制作，溫度均勻性更好，溫度傳感器采用有著良好穩(wěn)定性和重復(fù)性的PT100或者標(biāo)定過的硅二極管作為測溫裝置，支持光纖光譜特性測試，兼容高倍率金相顯微鏡，可微調(diào)移動，器件的高頻特性(支持高67GHz頻率)，探針熱沉設(shè)計，LD/LED/PD的光強(qiáng)/波長測試，自動流量控制，材料/器件的IV/CV特性測試等。

　　微型真空探針臺在晶圓測試中的使用：

　　晶圓測試（Chip Probing，簡稱CP），是指用探針對生產(chǎn)加工完成后的晶圓產(chǎn)品上的芯片或半導(dǎo)體元器件功能進(jìn)行測試，驗證是否符合產(chǎn)品規(guī)格。

　　測試過程需要探針和測試機(jī)配合使用，探針臺將晶圓逐步自動傳送至測試位置，芯片的引腳通過探針、專用連接線與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測試機(jī)對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計規(guī)范要求。測試結(jié)果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據(jù)此對芯片進(jìn)行打點標(biāo)記，形成晶圓結(jié)果映射圖（Mapping），盡可能將無效的芯片標(biāo)記出來以節(jié)約封裝費(fèi)用。

　　微型真空探針臺在成品測試中的使用：

　　成品測試（Final Test，簡稱FT），又稱終測，是指對封裝完成后的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試，保證出廠的每顆芯片的功能和性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計規(guī)范要求。芯片設(shè)計驗證的測試環(huán)節(jié)與成品測試環(huán)節(jié)較為相似。

　　測試過程需要分選機(jī)和測試機(jī)的配合使用，分選機(jī)將被測芯片逐個自動傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過安裝在測試座上的探針與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測試機(jī)對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計規(guī)范要求。測試結(jié)果通過通信接口傳送給分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對測試芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選、收料或編帶。